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Pcb可制造性設計審核的內容有哪些?

時間:2019-09-10 11:28:18來源:本站瀏覽次數:246

    DIP插件前,會對帶方向或者引腳特殊元器件的插件注意要點進行培訓和說明,并在插件過程中,安排質檢員進行不間斷巡檢,以確保插件質量

SMT電路板的尺寸,外形等應符合要求。尺寸和結構形狀、安裝孔的位置,孔徑的尺寸,電源、接插件、開關、電位器、LED或液晶顯示器等布局,散熱口的位置、尺寸,邊緣尺寸等是否符合要求。


SMT貼片加工形式和工藝設計是否合理


SMT電路板設計時滿足整機電性能、機械結構及可靠性要求的前提下,還要從降低成本和提高組裝質量出發,應該做以下幾方面考慮。


最大限度減少PCB層數。能采用單面pcb板就不用雙面的pcb板,能采用雙面pcb板就不用多層板,盡量減少PCB加工成本。



盡量采用再流焊工藝,因為再流焊比波峰焊具有更多的優越性。


最大限度減少pcb組裝工藝的流程,盡量采用免清洗工藝。


是否滿足SMT設備對pcb設計的要求


Pcb形狀、尺寸是否正確,小尺寸pcb是否考慮了拼板工藝;


夾持邊設計是否正確;


定位孔設計是否正確;


定位孔及非接地安裝孔是否標明非金屬化


Mark圖形及其位置是否符合規定,Mark圖形周圍是否留出1~1.5mm去阻焊區;


是否考慮了環境保護要求。


是否符合SMT工藝對pcb設計的要求


基板材料、元器件及元器件包裝的選用是否符合要求。


pcb焊盤結構(形狀、尺寸、間距)是否符合DFM規范;


引線寬度、形狀、間距,引線與焊盤的連接是否符合要求;


元器件整體布局、元器件之間最小間距是否符合要去,大器件周圍是否考慮了返修尺寸,元器件的極性排列方向是否盡量一致;


再流焊面、波峰焊面元器件排布方向是否符合要求;


插裝元器件的孔徑、焊盤設計是否符合DFM規范;


阻焊膜及絲網圖形是否正確,元件極性與IC第一腳是否標出;


軸向元器件插裝插裝孔跨距是否合適(或元器件成形是否正確),徑向元器件插裝孔跨距是否與引腳中心距或元器件成形尺寸一致。


相鄰插裝元件之間的距離是否有利于手工插裝操作;


Pcb上接插件的位置是否有利于布線與插拔。


以上是SMT貼片加工廠深圳市靖邦電子有限公司為您提供的行業資訊,希望對您有所幫助!

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