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SMT貼片元器件最小間距的設計

時間:2019-08-15 15:21:54來源:本站瀏覽次數:298

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SMT貼片加工逐步往高精密度,細間距的設計發展,元器件最小間距的設計考驗了smt廠家的經驗程度和工藝是否完善。元器件最小間距的設計除了保證smt焊
盤間不易短接的安全間距外,還應考慮元件的可維護性。
1.與元器件間距相關的因素
①元器件外形尺寸的公差,元器件釋放的熱量ag娱乐网站。
②貼片機的轉動精度和定位精度。
③布線設計所需空間,已知使用pcb層數。
④焊接工藝性和焊點肉眼可測試性。
⑤自動插件機所需間隙ag娱乐网站。
⑥測試夾具的使用ag娱乐网站。
⑦組裝和返修的通道
1.      一般smt貼片密度的表面貼裝元器件之間的最小間距
一般pcb組裝密度的表面貼裝元器件之間的最小間距如圖1所示ag娱乐网站。




① 片狀元器件之間, SOT之間, SOIC與片狀元件之間為1.25mmag娱乐网站。
② SOIC之間, SOIC與QFP之間為2mmag娱乐网站。
③ PLCC與片狀元器件ag娱乐网站、SOIC、QFP之間為2.5mm
④ PLCC之間為4mm
⑤設計PLCC插座時應注意留出PLCC插座的尺寸(PLCC的引腳在插座的底部內側)。
2.      SMC/SMD與通孔元器件之間的最小間距
混合smt貼片時, SMC/SMD與通孔元件之間的最小間距是根據通孔元件的封裝尺寸來確定的ag娱乐网站。主要考慮封裝體的形狀和元件體高度,插裝元件和片狀元件之間的
最小距離一般為1.27mm以上ag娱乐网站。
 
3.      高密度pcb組裝的焊盤間距
目前, 0201的pcb焊盤間距一般為0.15mm,最小間距為0.10mm; 01005的最小間距為0.08mm,我司可以為客戶制作最小01005的間距工藝ag娱乐网站,歡迎前來詢價ag娱乐网站。


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