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smt貼片加工焊膏的印刷性能

時間:2019-06-05 10:39:40來源:本站瀏覽次數:915

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         在SMT貼片加工工廠中桔子彩票|官网登录,SMT進行大數量生產桔子彩票|官网登录,首先要求焊膏能順利地桔子彩票|官网登录、不停地通過鋼網或分配器印刷轉移到PCB焊盤上,如果焊膏的印刷性不好就會堵死鋼網上的孔眼桔子彩票|官网登录,而導致pcb印刷生產不能正常進行桔子彩票|官网登录,從而影響生產交期。



     


         出現焊錫膏性能的揮發有哪些原因呢?

        其原因是PCB焊膏中缺少一種助印劑或用量不足桔子彩票|官网登录,此外合金粉末的形狀差桔子彩票|官网登录、粒徑分布不符合要求也會引起印刷性能下降。

        最簡便的檢驗方法是:選用焊接中心距為0.5mm或0.63mm的QFP鋼網模板,印刷30~50塊PCB桔子彩票|官网登录,觀察漏板上的孔眼是否堵死,鋼網模板的反面是否有多余的焊膏桔子彩票|官网登录,再觀察PCB上焊膏圖形是否均勻一致桔子彩票|官网登录、有無殘缺現象,若無上述異?桔子彩票|官网登录,F象,一般認為焊膏的印刷性是好的。

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