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PCBA行業中術語縮寫簡稱(2)

時間:2019-05-16 14:49:16來源:本站瀏覽次數:1079

    1.ENIG板:指焊盤采用EING處理工藝的PCB。

1.    ENIG板:指焊盤采用EING處理工藝的PCB。

2.頂面與底面:頂面,安裝有數量較多或較復雜器件的封裝互聯結構面( Packaging and Interconnecting Structure) ,對應EDA軟件的頂面,對應焊接的第二裝配面;底面,與頂面樸對的互聯結構面,對應EDA軟件的Bottom面,對應焊接的第一裝配面。

3.熱沉焊盤:指元器件焊盤圖形中間用于元器件散熱的焊盤,一般上面有金屬化導熱孔。

4.鋼網開窗(Stencil Windows) :指鋼網上漏印焊膏的窗孔。

5.塞孔、開小窗與開大窗:塞孔,指阻焊材料覆蓋導通孔(Via Hole)的阻焊工藝,要求孔內不露銅、無空洞;開小窗,指阻焊材料僅覆蓋導通孔部分焊盤的阻焊工藝;開大窗,指阻焊材料不覆蓋導通孔焊盤的阻焊工藝。6,錫珠(Solder Beading) :指黏附于元器件體、尺寸大的焊料球。

6.錫球(Solder Ball) :指分布于焊盤周圍、尺寸小的焊料球。

7. СТE: Coeficent of Thermal Expansion的縮寫,即熱膨脹系數。

8, Tg:玻璃相變溫度。

9.無鉛工藝:指采用無鉛焊料的焊接工藝。產品要符合RoHS的要求,除焊料外,元器件、 PCB等所有材料都必須符合RoHS的要求。

10.混裝工藝:一般指有鉛焊膏焊接無鉛元器件的工藝,大多數情況下專指有鉛焊膏焊接無鉛BGA的工藝。無鉛焊膏焊接有鉛元器件也屬于混裝工藝,但由于它不符合RoHS的要求,一般不使用此工藝。

11.間距與間距(Pitch & Spacing) :間距指引腳中心線間的距離;間隔指兩引腳之間的空間距離。

12.偏斜與移位(skew&Offset):偏斜指元器件相對焊盤的偏轉現象;移位指元器件相對焊盤的位置偏移現象。

13.引腳和焊端(Lead&Termination):引腳一般指插件、貼片元器件的引出線;焊端指無引線貼片元器件的焊接面。

 


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