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PCBA行業中術語縮寫簡稱(1)

時間:2019-05-13 16:54:08來源:本站瀏覽次數:1201

    1.PCBA: PrintCircuit Board Assembly的縮寫,中文譯為印制電路板組件,指裝有元器件的印制電路板,在本書中有時也俗稱為單板、板。

1.PCBA: PrintCircuit Board Assembly的縮寫,中文譯為印制電路板組件,指裝有元器件的印制電路板,在本書中有時也俗稱為單板、板。


2. SMT: Surface Mount Technology的縮寫,中文譯為表面組裝技術。


3. IMC: Intermetallic Compund的縮寫,中文譯為金屬間化合物。


4.微焊盤(Micro Soldering Land) :特指0201和0.5mm間距及以下的CSP器件的、容易發生葡萄球現象的焊盤。


5.密腳器件:是一種俗稱,特指間距小于0.80mm的翼形引線元器件,如QFP、表貼連接器。


6.精細間距(Fine Pitch) :指間距小于或等于0.65mm的QFP器件。


7.片式元器件(Chip Component) :一般指兩引腳的貼片電阻和貼片電容。

8.插件(Through Hole Component) :通孔插裝元器件的簡稱。


9.焊錫飛濺:指焊錫在ENIG鍵盤上形成錫點的現象。


10.焊劑飛濺:指焊劑在ENIG鍵盤上形成白點的現象。


11.球窩現象(Head & Pillow) :指BGA焊球枕在焊料窩而形成無IMC層的假連接現象。


12.葡萄球現象:指焊點表面球狀化的現象,多發生于無鉛工藝下0201片式元器件焊點表面。


13.虛焊:指引腳與焊料間存在氧化膜而沒有形成完全的電連接缺陷。14.開焊(Open) :指引腳懸空于焊料上,沒有形成機械與電連接的現象。15. OSP板:在本書指焊盤采用OSP處理工藝的PCB.理工藝的PCB。


 

 

 

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