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BGA的角度點膠加固工藝

時間:2019-05-07 09:43:12來源:本站瀏覽次數:898

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          BGA是smt加工中很多高精密的電路板都會出現的最小焊點封裝,而BGA那么小桔子彩票|官网登录,我們錫膏量要控制以外桔子彩票|官网登录桔子彩票|官网登录,如何加固BGA使得更加牢固呢桔子彩票|官网登录?無鉛焊料降低了BGA封裝的可靠性,特別是抗沖擊與彎曲性能。采用傳統的底部填充工藝需要花費更多的時間桔子彩票|官网登录,而采用角部點膠工藝可以有效增強BGA的抗沖擊與彎曲性能。

其中BGA的角部點膠工藝方法有兩種:
1.再流焊接前點膠工藝

1)  工藝方法:焊膏印刷→點膠→貼片→再流焊接。

2)  工藝材料:要求膠水在焊點凝固前具有良好的流動性以便使BGA能夠自動對位桔子彩票|官网登录,也就是具有延時固化性能桔子彩票|官网登录。市場上已經開發出來的BGA角部固定膠有很多,如Loctite309,應根據使用的焊料熔點進行選擇桔子彩票|官网登录。

3)  工藝要求

(1) 前提條件:BGA焊球與邊的最小距離在0.7mm以上桔子彩票|官网登录。

(2)角部L形點膠,長度為2-6個BGA球間距桔子彩票|官网登录。涂4個焊球長度膠黏劑,焊點抗機械斷裂提高18%;涂6個焊球長度膠黏劑桔子彩票|官网登录,焊點抗機械斷裂提高25%

(3) 貼片后膠水與焊盤距離大于等于0.25mm。

2.再流焊接后點膠工藝

   1)工藝方法:焊膏印刷→點膠→貼片→再流焊接→點膠桔子彩票|官网登录桔子彩票|官网登录,采用手工點膠桔子彩票|官网登录,使用的針頭直徑應滿足圖1的要求。





   2)工藝材料:loctite309

   3)工藝要求:工藝靈活桔子彩票|官网登录,適用于任何BGA.

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