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PCB表面處理工藝引起的質量問題

時間:2018-11-07 09:58:44來源:本站瀏覽次數:2156

    表面處理:主要工藝問題(包括鍍層工藝) (1)不耐焊(一次比一次難焊,第三次比較難焊,第四通常就無法焊接了)。 (2)波峰焊透錫不良。 (3)焊點露銅。 “...

表面處理:主要工藝問題(包括鍍層工藝)

(1)不耐焊(一次比一次難焊,第三次比較難焊,第四通常就無法焊接了)。

(2)波峰焊透錫不良。

(3)焊點露銅。

“黑盤”、“金脆”。

(1)阻焊劑邊緣銅線的賈凡尼凹蝕嚴重后果(=1/3線寬),不能重工,如圖5-38所示。

                                            

(2)輕易受酸性氣體腐蝕;對手印敏感;Ag遷移。

(1)Sn與Cu不斷生產Cu6Sn5,影響儲存期。

(2)產生錫須。

(3)工藝效率低,同時,工藝時間長(10min)、溫度高(70℃),對阻焊劑破壞嚴重,特別是細線條。

可焊性最好、儲存期長,但不合適密腳器件。

(1)鍍層厚度除ENIG外,在IPC有關標準中沒有規定,能夠要求滿足可焊性要求即可,業界一般要求如下。

OSP:0.15~ 0.5um, IPC無規定,建議以0.3 ~ 0.4um為宜。

EING:Ni- 3~ Sum;Au-0.05~ 0.20um (IPC僅規定最薄要求)。

Im-Ag:0.05~ 0.20um,越厚凹蝕越嚴重(IPC無規定)。

Im-Sn: ≥0.08um,之所以希望厚些,主要因為Sn與Cu在常溫下會不斷生成Cu6Sn5,影響可焊性。

HASL  Sn63Pb37,一般在1 ~ 25um之間自然形成,在pcb表面處理工藝上難以準確掌握;而無鉛主要用SnCu合金,因處理溫度高,易形成Cu3Sn影響可焊性差,目前基本不采用。

(2)對SAC387的潤濕性(按不同過爐次數下的潤濕時間,單位:s)。

0次:Im-Sn(2)-EING(1.2),OSP(1.2)-Im-Ag(3)。 

2次:EING(3), Im-Ag(3)-OSP(7)-Im-Sn(8)。 

4次:EING(3)-lm-Ag(4.3)-OSP(10)-Im.Sn(10)。

(3)對SAC305的潤濕力(按兩次過爐后)。

EING(5.1 )-Im-Ag  (4.5)- Im-Sn(1.5)-0SP(0.3).

PCB的表面處理用做焊接前的防氧化保護,焊接時被熔合到焊料中,因此,一般情況下不需要關心其抗腐蝕能力。但想要作為背叛表面處理工藝質量問題,就必須要知道其抗腐蝕能力。

在常規的鹽霧試驗要求情況下,OSP、Im-Ag、ENIG的抗鹽霧能力都比較差,只有Im-Sn并熱熔處理的表面比較好,沒有看見明顯的腐蝕現象,如圖5-39所示。

                                              

 

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